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  • 导热硅胶片单面玻璃纤维增强材料的优缺点

    产品详情:虽然现在市场上广泛使用传统工艺生产的导热硅胶片,但对于一些特殊的应用,有时需要在导热硅胶片的表面或内部添加一层玻璃纤维,这具有多种功能。当然,添加这一层玻璃纤维有优点也有缺点。小编今天来分析单面玻璃纤维增强导热硅板的优缺点。单面玻璃纤维增强导热硅胶片的优点1、提高导热硅胶片的韧性:普通的导热硅胶片是

    发布时间:2020年07月11日

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    东莞市兆科电子材料科技有限公司

  • 吸波材料的介绍及应用

    产品详情:随着现代科学技术的发展,电磁波辐射对环境的影响日益加大。在机场,飞机航班因电磁波干扰无法起飞而误点;在医院,移动电话常会干扰各种电子诊疗仪器的正常工作。因此,治理电磁污染,寻找一种能抵挡并削弱电磁波辐射的材料——吸波材料,已成为材料科学的一大课题。今天小编给大家介绍一下什么是吸波材料:吸波材料是指能

    发布时间:2020年07月10日

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  • 导热硅胶片在新能源电池中的重要应用

    产品详情:随着对环境保护的日益重视,新能源电池产业近年来发展迅速。为了使新能源电池带来更好的使用性,一定要解决电池的散热问题!导热硅胶片是新能源电池中的重要导热材料,导热硅胶片的正确选择将直接影响散热效果。因此,在选择合格的新能源电池导热硅胶片时应注意以几个因素:1、导热硅胶片的密度:目前,导热硅胶片产品的密

    发布时间:2020年07月09日

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  • 兆科导热塑料不仅绝缘可靠还环保节能!

    产品详情:导热塑料LED灯杯厂认得应用导热塑料的优势:导热塑料与金属资料相比,拥有以下几大优势重量轻,更可靠。设计自由度高。加工成型便利,量产性好,群体成本较金属低。导热塑料LED射灯灯杯,无需二次加工,更绿色环保。当今在室内小功率照明国土,行当领军企业已经相继推出了采纳导热塑料散热器的产品。导热塑料阻燃特性

    发布时间:2020年07月08日

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  • 兆科为你解答导热矽胶片的组成和导热机理

    产品详情:导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。但是随着科学科技的不断进步,电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,如果不能及时将其传导出去,很容易造成局部高温,导致器件寿命减少,甚至失去功效;所以导

    发布时间:2020年07月08日

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  • 导热硅胶片的散热效果和单双面背胶有影响吗?

    产品详情:导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。那么,导热硅胶片的散热效果和单双面背胶有影响是从哪几个方面体现出来呢?1、首先,导热硅胶片背胶有两种常用方法:单面背胶和双面背胶。进行背胶处理的主要原因是产品的结构没有固定装置或不便于固定

    发布时间:2020年07月07日

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  • 在动力电池轻量化中导热硅胶片占据那些优势呢?

    产品详情:在动力电池组的热管理中,通常使用动力电池的导热硅胶垫来导热。动力电池用导热硅胶片因其成本低、操作方便而被广泛使用。然而,在电动汽车“减载”的大趋势下,热管理工程师对动力电池的导热硅胶片提出了更高的要求,既要满足“减载”的要求,又要保持导热性能。导热硅胶板系列的导热系数范围为1.25-13w/MK,用

    发布时间:2020年07月06日

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  • 为什么有些导热硅胶片会起气泡?

    产品详情:许多制造商会发现,一些导热硅胶片在使用时会产生气泡,尤其是一些小型导热硅胶片制造商。原因是什么?这可能是由于导热硅胶片生产中的分散或水分造成的,非常细小的气泡与排气不良无关。导热硅胶片中出现气泡的原因是什么?1.排气不足。导热硅胶原料放入成型模具后,合模时会引入大量空气,但空气不能与导热硅胶原料结合

    发布时间:2020年07月06日

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  • 兆科分析:导热矽胶片的九大优点

    产品详情:导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热矽胶片的特点:1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,

    发布时间:2020年07月02日

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  • 导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点

    产品详情:导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点:兼具高导热与绝缘效能,广泛应用于芯片,柔性电路板,晶体功率管跟散热器的粘接,DC电路板外壳的粘接,封装柔性电路跟散热装置的粘接,散热器与微处理器的粘

    发布时间:2020年07月02日

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